一种电路板下料装置，包括机架、取料组件及叠料组件，取料组件包括安装板、两个滑移块及两个吸附组，安装板滑动设置于机架上，两个滑移块分别滑动设置于安装板上，两个吸附组一一对应转动设置于两个滑移块上，两个滑移块用于分别带动两个吸附组相互靠近时，以使两个吸附组分别抵接于安装板上，进而使得两个吸附组进行翻转运动，叠料组件包括顶升驱动件及叉接板，顶升驱动件用于带动叉接板作升降运动。滑移块及吸附组相互作用，使得吸附组能够对隔膜纸逐一取起，防止带起下方的隔膜纸，设置的顶升驱动件及叉接板，能够让叉车把卡板直接放置在叉接板上，而不需要使用长距离的移动机构，因此结构能够更加紧凑，从而能够有效节约生产空间。