本实用新型是一种应用在手机及各类数码产品，一次性完成各类膜片的贴付及压合的无气泡PCB板贴膜压合装置。为了克服手工在PCB板上贴付各类膜片时不仅速度较慢、效率低，还经常在PCB板和膜片之间产生气泡，并且质量也不易保障的问题，本实用新型提供一种无气泡手机PCB板贴膜压合装置。该装置由治具、水平汽缸、压头、真空发生器、垂直汽缸、直线轴承等部分构成。工作时将PCB板和膜片放在治具上后，PCB板和膜片被真空吸力吸附在治具上，并自动移动到压头下方，完成压合过程。并通过选择适当的上下压头的材料，可以避免在PCB板和膜片之间产生气泡。