带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件,包括金属带状引脚和高分子PCT芯片,高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层、壳体和上下金属箔电极片,壳体为一框型结构,中心设有通孔,上下金属箔电极片分别粘贴在壳体的上表面和下表面上,高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内,高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应;所述金属带状引脚包括上引脚和下引脚,上引脚焊接固定在上表面金属箔电极片上,下引脚焊接固定在下表面金属箔电极片上。本实用新型带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件通过将高分子PTC材料直接设置在壳体内,不接触外部空气,耐候性大大提高,具有结构简单、耐候性好等优点。
基本信息
专利标题 :
带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820150475.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-02
授权号 :
CN201229818Y
授权日 :
2009-04-29
发明人 :
王继才冯明君
申请人 :
上海神沃电子有限公司
申请人地址 :
201108上海市闵行区金都路1165弄123号
代理机构 :
上海光华专利事务所
代理人 :
钟玉敏
优先权 :
CN200820150475.9
主分类号 :
H01C1/144
IPC分类号 :
H01C1/144 H01C7/02 H01C7/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点;引出端或抽头接点在电阻器上的配置
H01C1/144
引出端或抽头接点是熔接或焊接上的
法律状态
2018-07-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01C 1/144
申请日 : 20080702
授权公告日 : 20090429
申请日 : 20080702
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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