加热器保护环
专利权的终止
摘要
一种加热器保护环，属于微电子设备领域，具体应用于原子层沉积设备的加热器上，其主要特征在于，保护环呈圆环状，保护环的圆环内径不小于所述加热器上的晶圆的直径，保护环的圆环外径不小于所述加热器的外径。能防止所需原子层沉积的薄膜沉积于加热器上，从而提高原子层沉积设备的预防性保养的效率。并具有可重复利用的特点。
基本信息
专利标题 ：
加热器保护环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820151638.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-05
授权号 ：
CN201236207Y
授权日 ：
2009-05-13
发明人 ：
郑洋超李永俊
申请人 ：
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王 洁
优先权 ：
CN200820151638.5
主分类号 ：
C23C16/04
IPC分类号 ：
C23C16/04 C23C14/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
法律状态
2018-08-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 16/04
申请日 : 20080805
授权公告日 : 20090513
申请日 : 20080805
授权公告日 : 20090513
2013-02-13 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101515210328
IPC(主分类) : C23C 16/04
专利号 : ZL2008201516385
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130114
号牌文件序号 : 101515210328
IPC(主分类) : C23C 16/04
专利号 : ZL2008201516385
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130114
2009-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201236207Y.PDF
PDF下载
