一种硅晶地暖发热板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种硅晶地暖发热板，包括基底1，发热层2，电极3，接线端子4；基底1可由玻璃纤维板构成。发热层2可由硅和碳等超细微的晶体纳米化材料经处理合成后，网印在玻璃纤维板上，使其具有耐高温、耐酸碱、耐冲击、超薄大面积和分布均匀、发热均匀的优点。电极3的两端都设置了接线端子4，相互之间便于实施接通电源，使本实用新型可以根据加热取暖面积大小实施拼接，从而获得大面积取暖的优点。

基本信息

专利标题：

一种硅晶地暖发热板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820152912.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-10

授权号：

CN201298927Y

授权日：

2009-08-26

发明人：

王亚言

申请人：

上海正攀实业有限公司

申请人地址：

200000上海市松江新城三新北路900弄1348号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820152912.0

主分类号：

H05B3/22

IPC分类号：

H05B3/22 H05B3/14