中空导风罩

专利权的终止

摘要

本实用新型揭示一种中空导风罩，用于维修封装体堆叠结构(Packageon Package，PoP)的装置上，该维修装置具有加热系统及安放封装体堆叠结构的置放架，该中空导风罩包含第一、第二开口及环状体。第一开口位于中空导风罩一端。第二开口与第一开口相面对且有一距离，第二开口的面积小于第一开口的面积。环状体一端围绕第一开口且设置于加热系统上，另一端连接第二开口向上且靠近置放架上的封装体堆叠结构，藉由加热系统所产生的热能，使热能由第一开口进入罩内，集中升温后经第二开口输出至封装体堆叠结构，以利拆装具有多层堆叠的封装体堆叠结构进行维修。

基本信息

专利标题：

中空导风罩

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820153956.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-13

授权号：

CN201293460Y

授权日：

2009-08-19

发明人：

唐先俊

申请人：

英华达(上海)科技有限公司

申请人地址：

201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号

代理机构：

上海新天专利代理有限公司

代理人：

赵永菊

优先权：

CN200820153956.5

主分类号：

F24H9/02

IPC分类号：

F24H9/02 H01L21/00