沉铜线电镀胶封夹

专利权的终止

摘要

一种沉铜线电镀胶封夹，由连接板、铜夹组成：电极铜板(1)上，通过螺丝(2)装有金属夹板(3)，夹板下装有连接板(4)，连接板下端有一横杆(5)，横杆下装有铜夹(6)，上端与横杆(5)连成一体，下部中间有一孔(7)，孔中装有螺丝(8)及螺帽(9)，铜夹后片(10)的上端有轴(11)，连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层(12)。本实用新型解决了目前电路板都采用铜挂钩沉铜，造成电解铜浪费之不足，具有避免浪费，降低生产成本，提高生产效益，制作工艺简单，易于推广等优点。

基本信息

专利标题：

沉铜线电镀胶封夹

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820160248.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-07

授权号：

CN201258366Y

授权日：

2009-06-17

发明人：

张进元

申请人：

昆山市苏元电子有限公司

申请人地址：

215341江苏省昆山市千灯镇民营开发区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820160248.4

主分类号：

C25D17/08

IPC分类号：

C25D17/08