本实用新型公开了一种用于铜线电镀处理的缠绕装置，包括底板、支架和缠绕杆，所述底板上端面固定连接有两个相对平行设置的支架，两个所述支架顶端共同连接有缠绕杆，所述缠绕杆上固定套置有轴承，所述支架顶端安装有卡件，所述轴承位于卡件和支架之间，所述缠绕杆上还套置有两块相对平行设置的挡板，所述挡板为竖直放置的圆形板状结构，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体顶端通过推杆与限位板连接，所述限位板位于两块所述挡板的正下方，所述限位板上端面固定胶粘有限位垫，所述底板上端面还固定安装有固定架，所述固定架为竖直放置的矩形框架结构。能够将铜线上的灰尘和杂质去除，同时还能够避免缠绕杆出现回转的现象。