用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器，包括：铁质腔体、两片微波铁氧体、中心导体、屏蔽片、永磁体、匀磁片、第一温度补偿片、第二温度补偿片和盖板，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的三根引线被引到铁质腔体之外，屏蔽片、永磁体、匀磁片、第一温度补偿片、第二温度补偿片依次叠放在第二微波铁氧体之上，其特征在于：所述铁质腔体为一体化腔体，所述盖板上具有外螺纹，在所述铁质腔体的上部开口的内侧具有与盖板上的外螺纹相配合的螺纹，盖板可旋进铁质腔体并固定在铁质腔体的开口处。本实用新型的用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器磁路闭合好，漏磁小，互调性与可靠性提高。
基本信息
专利标题 ：
用于TD-SCDMA系统的嵌入式高互调环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820160370.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-28
授权号 ：
CN201266663Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
金国庆
申请人 ：
南京广顺电子技术研究所
申请人地址 ：
210014江苏省南京市光华路1号南理工科技园孵化大楼3层
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN200820160370.1
主分类号 ：
H01P1/39
IPC分类号 ：
H01P1/39
法律状态
2016-11-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687381444
IPC(主分类) : H01P 1/39
专利号 : ZL2008201603701
申请日 : 20080928
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20150928
号牌文件序号 : 101687381444
IPC(主分类) : H01P 1/39
专利号 : ZL2008201603701
申请日 : 20080928
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20150928
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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