印制电路板切削刀具高频焊接设备

专利权的终止

摘要

本实用新型提供的印制电路板切削刀具高频焊接设备，在所述的焊接设备的机座(4)上面，装有纵向测位滑轨装置(2)和横向测位滑轨装置(5)，两装置自下而上排列，并且均设有调节滑轨移动的螺旋测位器。本实用新型的优点主要是：由于印刷电路板切削刀具由两种不同的材料通过高频焊接连成一体，在焊接的过程中，通过其设备上的两个不同位置的螺旋测位器来保证两部分不同材料的焊接同心度，使产品的性能不变，成本降低。

基本信息

专利标题：

印制电路板切削刀具高频焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820191672.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-23

授权号：

CN201279658Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

周能周勇

申请人：

麻城市正东科技有限公司

申请人地址：

438300湖北省麻城市黄金桥开发区京九大道

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

王守仁

优先权：

CN200820191672.5

主分类号：

B23K13/00

IPC分类号：

B23K13/00 B23K37/00

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K13/00

用高频电流加热焊接

法律状态

2017-12-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 13/00
申请日 : 20081023
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20161023

2009-07-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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