集成电路

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路。构造集成电路的方法包括：选择模块拼片然后使用拼片产生功能电路布图。从经过验证的拼片库中选择执行预定功能、并且具有大约相同长度和宽度尺寸的模块拼片。这些拼片具有嵌入在它们的上有源层中的输入一输出端。使用拼片产生集成电路的功能电路布图。在很多具体实现中，集成电路的物理布图不包括布线步骤。然后在拼片的功能电路之上增加互连层，并且将所述输入—输出端连接到位于功能电路布图的周边处的键合焊盘。产生对应于功能电路布图的芯片数据，然后产生对应于芯片数据的中间掩模，基于中间掩模在晶圆上形成集成电路。

基本信息

专利标题：

集成电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820210113.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-29

授权号：

CN201590079U

授权日：

2010-09-22

发明人：

黄树良龚大伟

申请人：

技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司

申请人地址：

上海市张江高科技园区碧波路912弄2-3号楼

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所

代理人：

刘云贵

优先权：

CN200820210113.4

主分类号：

G06F17/50

IPC分类号：

G06F17/50 H01L27/02 H01L23/50