热交换机机芯之封盖结构
专利权的终止
摘要

一种热交换机机芯之封盖结构,包含:一封盖、复数个框体、及至少一隔板;前述封盖具有一上盖体及一下盖体,该上盖体对接该下盖体,并共同界定一容置空间并可容置前述框体,该框体系分别设于前述上盖体及下盖体其中任一的两侧,前述容置空间位于前述两侧框体之间,所述每一框体具有复数个凸条,该等凸条设于前述框体中且朝前述框体相对前述容置空间的一侧突出,前述各凸条与前述框体共同界定复数个透孔,前述框体之凸条系可直接与前述隔板接合组设并固定于前述封盖内,故不仅可节省整体材料之使用,更可减少胶材之使用量。

基本信息
专利标题 :
热交换机机芯之封盖结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820210313.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-25
授权号 :
CN201263280Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
江贵凤
申请人 :
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
胡 坚
优先权 :
CN200820210313.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2015-11-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633303766
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL200820210313X
申请日 : 20080925
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20140925
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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