成型机
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种成型机,其包括机架、胶膜供应装置、胶膜开口装置、一次成型体、平角铜线排列装置、保强板贴合装置、二次成型体、分条装置、牵引装置、收线装置以及电控面板结构。因机架采用上下两层两次成型的结构,可以大大缩短了机器的总长,减小了设备占用空间,缩小了操作来回走动范围,方便操作;同时,有利于减少了损耗,提高了效率,从而达到降低生产制造成本。又因保强板贴合装置中缩小冲贴模的面积、无杆气缸输送的采用及无须更换刀片的切刀模式改良,使得整个贴合过程简洁轻巧,同时又提高了贴合的稳定性和准确性,贴合有效率达到100%,贴合精度也由原来的±1.5提高到了±0.3;从而达到提高产品的精度和生产过程的稳定性。
基本信息
专利标题 :
成型机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820212514.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-15
授权号 :
CN201307465Y
授权日 :
2009-09-09
发明人 :
卢致芳
申请人 :
深圳闻信电子有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区老香居民小组1号
代理机构 :
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 :
尹怀勤
优先权 :
CN200820212514.3
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2018-11-09 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20081015
授权公告日 : 20090909
申请日 : 20081015
授权公告日 : 20090909
2009-09-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201307465Y.PDF
PDF下载