用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置

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摘要

本发明提供用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置。一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。

基本信息

专利标题：

用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101556945A

申请号：

CN200910132108.5

公开（公告）日：

2009-10-14

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

凯文·J·埃斯苏珊·H·唐尼詹姆斯·W·米勒杨俊才

申请人：

飞思卡尔半导体公司

申请人地址：

美国得克萨斯

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

刘光明

优先权：

CN200910132108.5

主分类号：

H01L23/482

IPC分类号：

H01L23/482 H01L23/528