仿真蜡烛装置的封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种仿真蜡烛装置的封装结构,所述仿真蜡烛装置的封装结构包括:一控制IC、多个LED以及两个正、负支架,其中前述控制IC置于多个LED的内部中央,在前述控制IC的底部覆有一层绝缘体,并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接,前述正、负支架的一端与前述控制IC连结,相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。本发明的仿真蜡烛装置以LED光源代替蜡烛光源,并控制该LED光源,使其产生如真实烛光随风摇曳且忽明忽灭、明亮不一的效果,该仿真蜡烛装置的封装结构增加了制造仿真蜡烛装置的过程中材料的采购单一性及简化打线手续。

基本信息
专利标题 :
仿真蜡烛装置的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101676603A
申请号 :
CN200910206708.1
公开(公告)日 :
2010-03-24
申请日 :
2006-02-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭文琦
申请人 :
矽诚科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
任默闻
优先权 :
CN200910206708.1
主分类号 :
F21S2/00
IPC分类号 :
F21S2/00  F21V23/00  H05B37/00  H01L33/00  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统,例如模块化结构的
法律状态
2012-05-30 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101364350769
IPC(主分类) : F21S 2/00
专利申请号 : 2009102067081
公开日 : 20100324
2010-05-05 :
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101001462755
IPC(主分类) : F21S 2/00
专利申请号 : 2009102067081
申请日 : 20060220
2010-03-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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