提供一种具有激光限定电解抛光弱化线凹槽的反向作用破裂盘，和在反向作用破裂盘上形成电解抛光弱化线凹槽以确保盘在反向时完全打开的方法。将破裂盘坯件预隆起、最终隆起、并然后设置一层保护层材料。使用激光来移除与隆起破裂盘的凹陷面上所要求弱化线凹槽对应的至少一部分保护层材料。然后该盘经受电解抛光操作以从破裂盘的经激光照射的区域移除金属，由此在盘上形成有光泽的抛光的弱化线凹槽并具有所要求构造和与材料厚度有关的预定深度。该电解抛光弱化线由隔开的相对通道部分限定，所述隔开的相对通道部分由中心突出的冠状部分开，所述通道部分比所述冠状部深。具有电解抛光弱化线凹槽的盘的爆裂/反向压力通过改变盘上的预隆起压力而可选择地控制。