丙烯系聚合物薄膜及片材
授权
摘要
本发明提供一种丙烯系聚合物，包括室温下可溶于正癸烷的部分(Dsol)10～40重量％和室温下不溶于正癸烷的部分(Dinsol)60～90重量％，具有来自丙烯(MP)与选自乙烯和碳原子数为4以上的α-烯烃中的一种以上的烯烃(MX)的骨架，同时满足下述条件[1]～[5]的丙烯系聚合物具有高熔点、高分子量的特征，适用于各种成型体用途。[1]Dsol和Dinsol的GPC分子量分布(Mw/Mn)均在4.0以下；[2]Dinsol的熔点(Tm)在156℃以上；[3]Dinsol中的2，1-结合量与1，3-结合量之和在0.05摩尔％以下；[4]Dsol的极限粘度[η](dl/g)满足2.2＜[η]≤6.0；[5]Dinsol的来自烯烃(MX)的骨架浓度在3.0重量％以下。
基本信息
专利标题 ：
丙烯系聚合物薄膜及片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102127264A
申请号 ：
CN201010614063.8
公开（公告）日 ：
2011-07-20
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板仓启太船谷宗人门坂绫子广田成俊西河博史山村雄一松村秀司桥诘聪佐佐木芳雄
申请人 ：
三井化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201010614063.8
主分类号 ：
C08L23/14
IPC分类号 ：
C08L23/14 C08F210/06 C09K3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/10
丙烯的均聚物或共聚物
C08L23/14
丙烯的共聚物
法律状态
2012-07-25 ：
授权
2011-08-31 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101102907955
IPC(主分类) : C08L 23/14
专利申请号 : 2010106140638
申请日 : 20051222
号牌文件序号 : 101102907955
IPC(主分类) : C08L 23/14
专利申请号 : 2010106140638
申请日 : 20051222
2011-07-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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