粘合片
授权
摘要
本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。
基本信息
专利标题 ：
粘合片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN104893603A
申请号 ：
CN201510098096.4
公开（公告）日 ：
2015-09-09
申请日 ：
2015-03-05
授权号 ：
CN104893603B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
北山和宽平山高正有满幸生
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201510098096.4
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02 C09J133/08 C09J183/04 C09J109/00 C09J11/08 C09J11/06
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2016-11-30 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101690178648
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利申请号 : 2015100980964
申请日 : 20150305
号牌文件序号 : 101690178648
IPC(主分类) : C09J 7/02
专利申请号 : 2015100980964
申请日 : 20150305
2015-09-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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