固态图像传感器和电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种图像传感器，所述图像传感器包括具有第一侧和第二侧的半导体基板以及配置在所述半导体基板的第一侧的光电转换元件。另外，贯通电极与所述光电转换元件连接，其中所述贯通电极包括导电部和绝缘膜。在所述半导体基板的第一侧的所述半导体基板与所述导电部之间的绝缘膜的厚度不同于在所述半导体基板的第二侧的所述半导体基板与所述导电部之间的绝缘膜的厚度。
基本信息
专利标题 ：
固态图像传感器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107851607A
申请号 ：
CN201680040788.6
公开（公告）日 ：
2018-03-27
申请日 ：
2016-09-28
授权号 ：
CN107851607B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
富樫秀晃
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁兴龙
优先权 ：
CN201680040788.6
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768 H01L23/48 H01L27/146
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2018-09-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/768
申请日 : 20160928
申请日 : 20160928
2018-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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