接口装置、接口单元、探针装置和连接方法
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摘要
在接口装置(50)中，对基座部件(55)施加负载，当将连接器部(51)推至外部连接器(41)时，弹簧(59)缩短，基座部件(55)与保持件(57)的间隔靠近。连结部件(61)的倾斜面(65a1)从保持件(57)的倾斜面(57b)分离，由连结部件(61)进行的保持件(57)的固定被解除，连结部件(61)变得能够在空腔部分(57a)内浮动。其结果是，保持件(57)和连接器部(51)变得能够相对于基座部件(55)在XY方向上浮动，连接器(51a)的端子变得能够在XY方向上进行微调整，从而能够精密地与外部连接器(41)对位。
基本信息
专利标题 ：
接口装置、接口单元、探针装置和连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108028211A
申请号 ：
CN201680055522.9
公开（公告）日 ：
2018-05-11
申请日 ：
2016-08-05
授权号 ：
CN108028211B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
远藤朋也
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201680055522.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01R13/631
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-06-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20160805
申请日 : 20160805
2018-05-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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