制造系统
授权
摘要
本发明的制造系统(10)，是一边将长条的可挠性片材基板(P)搬送于长边方向、一边通过多个处理装置(PR)连续的对该片材基板施以处理，其具备设置在该多个处理装置(PR)中的第1处理装置(PR2)与相邻的第2处理装置(PR3)之间的蓄积部(BF1)，以及于第1处理装置(PR2)中，暂时停止对该片材基板(P)的处理、或该片材基板(P)的搬送时，判定该蓄积部(BF1)的该片材基板(P)的蓄积状态是否满足以预想的该第1处理装置(PR2)的停止时间决定的所需蓄积状态的控制装置(14,18)。
基本信息
专利标题 ：
制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108040500A
申请号 ：
CN201680056621.9
公开（公告）日 ：
2018-05-15
申请日 ：
2016-09-28
授权号 ：
CN108040500B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
加藤正纪鬼头义昭奈良圭堀正和木内徹
申请人 ：
株式会社尼康
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王涛
优先权 ：
CN201680056621.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G49/00 G03F7/20 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2018-06-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20160928
申请日 : 20160928
2018-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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