具有维护区域的装置
授权
摘要
提供具有维护区域的装置，该装置具有即使不将壳体的罩拆下也能够进行维护的维护区域。一种具有维护区域的装置(2)，该装置(2)具有：壳体(4)；主电源开关(70)，其用于对主电源的接通和断开进行切换；维护区域，其形成在壳体内，在维护时作业者接近该维护区域；开闭门(64)，其用于对维护区域进行覆盖；面板，在使主电源开关对准接通主电源的接通位置的状态下该面板固定在壳体上，在使主电源开关对准断开主电源的断开位置的状态下该面板能够从壳体拆下；杆(74)，其一端被面板抵住；以及贯通安装部(82)，其形成在开闭门上，具有供杆的另一端侧插入的贯通孔(82a)。
基本信息
专利标题 ：
具有维护区域的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107104066A
申请号 ：
CN201710088953.1
公开（公告）日 ：
2017-08-29
申请日 ：
2017-02-20
授权号 ：
CN107104066B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
斋藤淳吉田干风吕中武
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN201710088953.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20170220
申请日 : 20170220
2017-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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