SDN数据中心的二层互通方法及装置
授权
摘要
本发明提供了一种SDN数据中心的二层互通方法及装置，其中，该方法包括：SDN数据中心的SDN控制器依据接收到的DCI配置信息，在多个SDN数据中心之间建立DCI网络，在该网络中，SDN数据中心之间通过传统设备连接，该传统设备是相对于SDN设备而言的，该传统设备上可以运行BGP EVPN和/或VPLS。采用上述技术方案，解决了相关技术中在SDN数据中心之间实现二层互联难度大的问题，便于SDN数据中心间实现二层互联。
基本信息
专利标题 ：
SDN数据中心的二层互通方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108574613A
申请号 ：
CN201710131969.6
公开（公告）日 ：
2018-09-25
申请日 ：
2017-03-07
授权号 ：
CN108574613B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李石法潘强王姝懿
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技南路55号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
江舟
优先权 ：
CN201710131969.6
主分类号 ：
H04L12/46
IPC分类号 ：
H04L12/46
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-03-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 12/46
申请日 : 20170307
申请日 : 20170307
2018-09-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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