天线组件及终端

授权

摘要

本公开是关于一种天线组件及终端，该天线组件，包括：金属区域，所述金属区域上设置有第一接地点，第二接地点，馈点和第一开放端；天线区域，所述天线区域的第一端连接所述第二接地点，所述天线区域的第二端通过电容串联所述馈点，所述天线区域的第三端为第二开放端；其中，所述第一接地点与所述第一开放端之间的金属区域为第一天线的部分；第二接地点与第二开放端之间的天线区域为第二天线的部分，所述馈点和所述第二开放端之间的天线区域为第三天线的部分。该技术方案可以在足够小的面积上设置三个天线，解决了天线个数需求和终端越来越紧凑的矛盾。

基本信息

专利标题：

天线组件及终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107369923A

申请号：

CN201710481370.5

公开（公告）日：

2017-11-21

申请日：

2017-06-22

授权号：

CN107369923B

授权日：

2022-05-03

发明人：

谢万波郑超熊晓峰薛宗林

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

代理机构：

北京尚伦律师事务所

代理人：

代治国

优先权：

CN201710481370.5

主分类号：

H01Q23/00

IPC分类号：

H01Q23/00 H01Q1/50 H01Q5/307