本发明提供了一种天线组件及移动终端。该天线组件包括天线接地点，所述天线接地点包括：下结构件；万向超低电阻增强膜，热压在所述下结构件上，所述万向超低电阻增强膜由上结构件以及形成在上结构件上的万向导电胶组成，所述万向导电胶在所述热压的条件下粘结所述下结构件，且至少刺破所述下结构件表面的氧化层，并在所述上结构件和所述下结构件之间的连接界面处形成面导通，从而实现所述万向导电胶的万向电导通。本发明天线组件通过将热压万向超低电阻增强膜热压在下结构件上，使得上、下结构件之间的界面电阻率非常低，天线组件的PIM性能非常高，且在极端恶劣情况下的电阻率依然可以保持很低，并且两者结合力非常强，获得了意想不到的技术效果。