一种PCB钻孔机及其钻孔方法
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摘要
本发明涉及一种PCB钻孔机及其钻孔方法，在钻孔机机台上设置定位线；通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合；核准位置后，在垫板上放置PCB板并固定；在PCB板上放置盖板并固定；启动PCB钻孔机进行钻孔工艺；完成钻孔工序后退刀；钻孔完成对PCB板进行除胶；除胶完成后对PCB板进行去污沉铜；去污沉铜完成后对PCB进行电镀。本发明通过简单的结构设计，可以多方位的对PCB板进行钻孔，对板材进行固定，确保钻孔的位置精确不会移位，通过通风孔吹入冷风，既可以及时排走粉屑，也能为钻针降温，钻孔流程设计合理，通过多道工序对钻孔的质量进行提高，生产出来的PCB板钻孔质量好、流程简单。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB钻孔机及其钻孔方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107613655A
申请号 ：
CN201711051593.4
公开（公告）日 ：
2018-01-19
申请日 ：
2017-10-31
授权号 ：
CN107613655B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘继承刘水波柳正华
申请人 ：
广东骏亚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A）
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁慧波
优先权 ：
CN201711051593.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20171031
申请日 : 20171031
2018-01-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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