滚筒热压熔接式石墨烯材料层设置方法

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摘要

本发明公开了一种滚筒热压熔接式石墨烯材料层设置方法，先在薄膜基材上涂布上石墨烯材料层，其特征在于，对滚筒进行加热后，使得薄膜基材经过滚筒和相贴设置的压辊之间，依靠滚筒对薄膜基材加热再依靠压辊施压，通过高温热压的方式使得石墨烯材料层中的金属纳米线和金属纳米颗粒与石墨烯材料溶解固化并压为一体，完成熔接并得到参数和性能稳定均匀的石墨烯材料层。还公开了采用了上述方法实现石墨烯材料层熔接的一种卷对卷石墨烯透明导电膜连续制备方法。本发明利用了滚筒热压熔接原理实现石墨烯材料层的熔接，具有实施简单，操作方便，熔接可靠且效率高，利于控制，以能够保证最终制得的石墨烯透明导电膜导电性能等优点。

基本信息

专利标题：

滚筒热压熔接式石墨烯材料层设置方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109961876A

申请号：

CN201711408138.5

公开（公告）日：

2019-07-02

申请日：

2017-12-22

授权号：

CN109961876B

授权日：

2022-05-03

发明人：

王昉冉超志王永禄吴德操彭格余政霖徐化力蒋彦钟朝伦王珩刘先康吴至一王子猷

申请人：

重庆元石盛石墨烯薄膜产业有限公司

申请人地址：

重庆市沙坪坝区西园北街14号

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司

代理人：

伍伦辰

优先权：

CN201711408138.5

主分类号：

H01B5/14

IPC分类号：

H01B5/14 H01B13/00