键盘装置及其组装方法

授权

摘要

本申请公开了一种键盘装置及其组装方法。该键盘装置包含键盘本体、衔接结构、底座以及柔性覆盖层。键盘本体具有表面以及连通表面的凹槽。衔接结构连接键盘本体，并部分地突伸至凹槽内。底座包含衔接部。衔接部可翻转地与衔接结构衔接。柔性覆盖层包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部连接表面。第二覆盖部与底座连接。在本发明的键盘装置中，通过将用以与底座衔接的衔接结构设置于键盘本体内部，并使其突伸至键盘本体的凹槽内，即可避免公知转轴结构外露的问题，因此可有效提升产品外观质感。

基本信息

专利标题：

键盘装置及其组装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109976537A

申请号：

CN201711448382.4

公开（公告）日：

2019-07-05

申请日：

2017-12-27

授权号：

CN109976537B

授权日：

2022-04-19

发明人：

陈文斌

申请人：

群光电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市三重区光复路2段69号

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈姗姗

优先权：

CN201711448382.4

主分类号：

G06F3/02

IPC分类号：

G06F3/02 G06F1/16