双侧电路
授权
摘要
本公开提供了电路和用于制造电路的方法。电路可以包括具有第一表面、第二表面、外围的绝缘体，布置在第一表面上的电路元件的第一子集，布置在第二表面上的电路的第二子集，以及布置在所述外围上的至少一个导电侧壁，其中所述导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集。
基本信息
专利标题 ：
双侧电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109155617A
申请号 ：
CN201780030358.0
公开（公告）日 ：
2019-01-04
申请日 ：
2017-04-21
授权号 ：
CN109155617B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
C·H·芸D·F·伯迪左丞杰D·D·金金钟海M·F·维勒兹N·S·穆达卡特R·P·米库尔卡
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201780030358.0
主分类号 ：
H03H7/01
IPC分类号 ：
H03H7/01 H03H7/09 H01P1/203 H05K1/18 H01F5/00 H01F41/04
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法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 7/01
申请日 : 20170421
申请日 : 20170421
2019-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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