在组装模块中填充有机或无机液体的方法
授权
摘要
本发明描述了一种将可流动材料填充到半导体组件模块的间隙区域中的方法。在一个实施例中，在基板上形成复数半导体单元以产生阵列模块；阵列模块附接到一背板，该背板具有形成半导体组件模块的电路，其中在半导体组件模块内部形成复数个间隙区域，并且边缘间隙区域形成环绕在组件模块的边缘；通过执行高作用压力环境让可流动材料强制在间隙区域内，然后固化成稳定的固体以形成牢固结构。通过使用一基板去除程序去除基板来形成半导体转换模块。通过利用半导体转换模块上的连接层形成半导体驱动模块。在一个实施例中，形成垂直发光二极体半导体驱动模块来点亮垂直LED阵列。在另一个实施例中，形成复数个颜色发射二极体半导体驱动模块以显示彩色图像。在另一个实施例中，形成具有复数个功能半导体驱动模块的复数个图案的半导体单元，以提供
基本信息
专利标题 ：
在组装模块中填充有机或无机液体的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109314164A
申请号 ：
CN201780032011.X
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-05-24
授权号 ：
CN109314164B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
朱振甫
申请人 ：
朱振甫
申请人地址 ：
中国台湾新竹市东区民生路239巷2弄19号
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
倪中翔
优先权 ：
CN201780032011.X
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20170524
申请日 : 20170524
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
