包括嵌段复合物作为增容剂的热塑性聚烯烃共混物
授权
摘要
一种组合物，其包含(A)10wt％至90wt％的丙烯组分，所述丙烯组分包括至少一种基于丙烯的聚合物，以所述基于丙烯的聚合物的总重量计，所述基于丙烯的聚合物具有至少50.0wt％的丙烯含量，且熔体流动速率为0.5g/10min至200.0g/10min(ASTM D‑1238，在230℃、2.16kg下)；(B)1wt％至60wt％的聚烯烃弹性体；(C)1wt％至20wt％的嵌段复合物，其包含(i)乙烯‑丙烯共聚物，(ii)全同立构聚丙烯共聚物，和(iii)包括乙烯‑丙烯软嵌段和全同立构聚丙烯硬嵌段的嵌段共聚物，所述乙烯‑丙烯软嵌段具有与所述嵌段复合物的所述乙烯‑丙烯共聚物相同的组成，所述全同立构聚丙烯硬嵌段具有与所述嵌段复合物的所述全同立构聚丙烯共聚物相同的组成；以及(D)任选地，0.1wt％至10wt％的抗氧化剂。
基本信息
专利标题 ：
包括嵌段复合物作为增容剂的热塑性聚烯烃共混物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109462990A
申请号 ：
CN201780043036.X
公开（公告）日 ：
2019-03-12
申请日 ：
2017-05-24
授权号 ：
CN109462990B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
O·亨施克张亚红李伟吴杭大村隆彦胡玉山明明K·耶尔奇
申请人 ：
陶氏环球技术有限责任公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京坤瑞律师事务所
代理人 ：
吴培善
优先权 ：
CN201780043036.X
主分类号 ：
C08L23/12
IPC分类号 ：
C08L23/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/10
丙烯的均聚物或共聚物
C08L23/12
聚丙烯
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-06-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/12
申请日 : 20170524
申请日 : 20170524
2019-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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