以聚酰胺-聚烯烃复合物为基体的导电材料
专利申请的视为撤回
摘要
本发明是一类含聚吡咯导电高分子材料。它是由作为基体的高分子材料和分布在该材料表面及内部作为导电组分的聚吡咯所组成。由于本发明选择聚酰胺-聚烯烃纤维或薄膜作为基体，先经三氯化铁水(或乙醇)溶液处理，使基体聚合物中的聚酰胺部分充分吸收三氯化铁，然后与吡咯单体进行气相反应，故得到的材料电导率高达100(欧姆·厘米)-1，比同类产品高10～100倍。基体的聚烯烃部分则起增强作用，使材料保持良好的力学性能，弥补了同类产品的不足。
基本信息
专利标题 ：
以聚酰胺-聚烯烃复合物为基体的导电材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1058031A
申请号 ：
CN91107350.7
公开（公告）日 ：
1992-01-22
申请日 ：
1991-03-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江建明戚慰先仲蕾兰曹正燕
申请人 ：
中国纺织大学
申请人地址 ：
200051上海市延安西路1882号
代理机构 ：
中国纺织大学专利事务所
代理人 ：
黄硕成
优先权 ：
CN91107350.7
主分类号 ：
C08L23/00
IPC分类号 ：
C08L23/00 C08J5/24 H01B1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
法律状态
1994-06-01 ：
专利申请的视为撤回
1992-01-22 ：
公开
1991-12-25 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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