多层软件定义的天线及其制造方法
授权
摘要
一种多层的、软件控制的天线。在可变介电常数(VDC)板上方设置辐射贴片。跨所述VDC板施加可变DC电势，以控制所述VDC板的各个位置上的有效介电常数。RF信号在馈电贴片和延迟线之间耦合，并且延迟线将RF信号耦合至辐射贴片。辐射贴片、VDC板、延迟线和馈电贴片均设置在所述天线的不同层上，从而对RF信号路径和DC信号路径解耦。控制器执行软件程序，由此控制跨VDC板施加的可变DC电势，从而控制所述天线的操作特性。
基本信息
专利标题 ：
多层软件定义的天线及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109964364A
申请号 ：
CN201780061375.0
公开（公告）日 ：
2019-07-02
申请日 ：
2017-07-26
授权号 ：
CN109964364B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
D·D·哈兹扎
申请人 ：
韦弗有限责任公司
申请人地址 ：
美国新罕布什尔
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈松涛
优先权 ：
CN201780061375.0
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q21/24 H01Q25/00 H04B7/06 H04W72/04 H04W84/12
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-09-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/24
申请日 : 20170726
申请日 : 20170726
2019-07-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
