用于柔性电路电缆连接的方法和装置
授权
摘要
本发明描述了一种用于多个柔性电路电缆连接的方法和装置。金凸块结合在基板的互连焊盘上，以形成柱状结构，并且焊料或导电环氧树脂被分配在柔性电缆电路上。用力或通过将重物放置在基板或柔性电路电缆上，将基板和柔性电路电缆对准并压在一起。应用适当的热量以回流焊料或固化环氧树脂。在金凸块的辅助下，焊料润湿到基板焊盘，并且由于柱状结构而具有降低的桥接风险。应用非导电底部填充环氧树脂以增加机械强度。
基本信息
专利标题 ：
用于柔性电路电缆连接的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109937615A
申请号 ：
CN201780068352.2
公开（公告）日 ：
2019-06-25
申请日 ：
2017-11-03
授权号 ：
CN109937615B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
W·王M·A·特德曼M·P·桑托斯R·K·本茨H·李G·方
申请人 ：
捷普有限公司
申请人地址 ：
美国佛罗里达州
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖冰滨
优先权 ：
CN201780068352.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/11
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-10-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20171103
申请日 : 20171103
2019-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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