电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供了一种电路板的连接结构，与传统情形相比可以更容易地检查连接状态，即使连接部对置并加压结合；电路板的连接方法；以及用于连接电路板的加压工具。电路板的连接结构(10)包含第一电路板(11)和第二电路板(12)。第一和第二连接部(17，21)对置且其间夹置粘合剂(13)，被加压工具(25)固持使得电路图案(16，19)相互接触，并被加热和加压结合。在该连接结构(10)中，一对未结合部分(35)设于与上加压工具(26)接触的软基板(18)的加压区域(34)内。
基本信息
专利标题 ：
电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101253822A
申请号 ：
CN200580051438.1
公开（公告）日 ：
2008-08-27
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木启之
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
肖鹂
优先权 ：
CN200580051438.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004081530
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利申请号 : 2005800514381
公开日 : 20080827
号牌文件序号 : 101004081530
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利申请号 : 2005800514381
公开日 : 20080827
2008-10-22 ：
实质审查的生效
2008-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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