二胺化合物、使用其的耐热性树脂及树脂组合物
授权
摘要
本发明涉及新型二胺化合物、以及使用其的耐热性树脂及使用所述耐热性树脂的树脂组合物，通过本发明，即使为200℃以下的低温的加热处理，也能够得到耐化学药品性和膜特性优异的固化膜。该新型二胺由下述通式(1)表示。本发明的耐热性树脂或树脂组合物能够合适地用于半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件(有机EL)的绝缘层、平坦层等。
基本信息
专利标题 ：
二胺化合物、使用其的耐热性树脂及树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109906217A
申请号 ：
CN201780068576.3
公开（公告）日 ：
2019-06-18
申请日 ：
2017-08-28
授权号 ：
CN109906217B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
增田有希奥田良治
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201780068576.3
主分类号 ：
C07C237/04
IPC分类号 ：
C07C237/04 C07C235/24 C08G69/26 C08G73/08 C08G73/10 H01L21/336 H01L23/12 H01L23/29 H01L23/31 H01L27/32 H01L29/786 H01L51/50 H05B33/02 H05B33/12 H05B33/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07C
无环或碳环化合物
C07C237/00
羧酸酰胺，酸部分的碳架进一步被氨基取代
C07C237/02
羧酰胺基的碳原子连接在碳架的非环碳原子上
C07C237/04
碳架是非环的和饱和的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-07-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07C 237/04
申请日 : 20170828
申请日 : 20170828
2019-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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