三维成型用导电片
授权
摘要
本发明提供一种三维成型用导电片，其具有：模拟片结构，其为沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体，所述导电线状体为持有具有波长λ1及振幅A1的波形的第一部位、以及具有与所述第一部位的波长λ1及振幅A1中的至少一个不同的波长λ2及振幅A2的波形的第二部位的线状体；树脂保护层，其设置在所述模拟片结构体的表面上。
基本信息
专利标题 ：
三维成型用导电片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109997410A
申请号 ：
CN201780073321.6
公开（公告）日 ：
2019-07-09
申请日 ：
2017-11-28
授权号 ：
CN109997410B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
伊藤雅春井上闲山
申请人 ：
琳得科美国股份有限公司;琳得科株式会社
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN201780073321.6
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 H05B3/10
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-08-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 3/20
申请日 : 20171128
申请日 : 20171128
2019-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
