一种导电材料成型工艺

授权

摘要

本申请涉及导电胶带加工技术领域，尤其是涉及一种导电材料成型工艺，其包括以下步骤，步骤一、导电胶布与底膜贴合；步骤二、垫隔膜，导电胶布包括粘贴区域和隔离区域，粘贴区域位于导电胶布的中间位置，隔离区域位于粘贴区域的两侧，取两条尺寸等于隔离区域尺寸的隔膜分别叠置于隔离区域并压合；步骤三、叠置导电海绵胶布，取尺寸大于粘贴区域导电海绵胶布叠置于粘贴区域，导电海绵胶布超出粘贴区域的部分叠置于隔膜上；步骤四、冲切导电海绵胶布超出粘贴区域的部分并排除；步骤五、贴合导电海绵胶布和导电胶布，将叠置于粘贴区域的导电海绵胶布贴于导电胶布贴背离底膜且位于粘贴区域的端面上。本申请具有粘贴导电海绵加工效率高的效果。

基本信息

专利标题：

一种导电材料成型工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113035451A

申请号：

CN202110269900.6

公开（公告）日：

2021-06-25

申请日：

2021-03-12

授权号：

CN113035451B

授权日：

2022-05-31

发明人：

郑珠凤郑光灿

申请人：

东莞市绿辉智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段751号2栋301室

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

李成龙

优先权：

CN202110269900.6

主分类号：

H01B13/00

IPC分类号：

H01B13/00