贴片型传感器模块
授权
摘要
提供一种贴片型传感器模块。本发明示例性实施例的贴片型传感器模块包括：基材，其具有柔韧性及通气性；天线图案，其配置于所述基材的第一面；药液层，其包含功能性物质，配置于所述基材的第二面；电路基板，其与所述天线图案电连接，供至少一个驱动芯片贴装，配置于所述第一面；及温度传感器，其以能够感知使用者体温的方式贴装于所述电路基板。
基本信息
专利标题 ：
贴片型传感器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110072443A
申请号 ：
CN201780077142.X
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2017-12-12
授权号 ：
CN110072443B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
柳炅铉金范镇
申请人 ：
阿莫生命科学有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭雪瑞
优先权 ：
CN201780077142.X
主分类号 ：
A61B5/01
IPC分类号 ：
A61B5/01 A61B5/00 A61B5/04
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B5/01
测量身体部位的温度
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61B 5/01
申请日 : 20171212
申请日 : 20171212
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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