具有嵌入的感测设备的3D打印对象
授权
摘要
根据示例，三维(3D)打印对象可以包括由非导电材料形成的主体。另外，导电通道、感测设备和信号发射器可以嵌入在主体内。感测设备可以与导电通道电连通，使得感测设备被通过导电通道施加的电流的破坏所影响。另外，信号发射器可以响应于感测设备被所施加电流的破坏所影响而发射无线信号。
基本信息
专利标题 ：
具有嵌入的感测设备的3D打印对象
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110300652A
申请号 ：
CN201780086279.1
公开（公告）日 ：
2019-10-01
申请日 ：
2017-02-14
授权号 ：
CN110300652B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄魏赵利华加里·J·迪斯波托
申请人 ：
惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
严芬
优先权 ：
CN201780086279.1
主分类号 ：
B29C64/00
IPC分类号 ：
B29C64/00 B33Y80/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2019-11-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/00
申请日 : 20170214
申请日 : 20170214
2019-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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