层压成形用铜粉末以及层压成形产品
授权
摘要
本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。
基本信息
专利标题 ：
层压成形用铜粉末以及层压成形产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110891712A
申请号 ：
CN201780093223.9
公开（公告）日 ：
2020-03-17
申请日 ：
2017-07-18
授权号 ：
CN110891712B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杉谷雄史西泽嘉人丸山刚史大久保浩明
申请人 ：
福田金属箔粉工业株式会社;技术研究组合次世代3D积层造形技术总合开发机构
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李博
优先权 ：
CN201780093223.9
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F3/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-06-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/00
申请日 : 20170718
申请日 : 20170718
2020-03-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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