粉末三维成形装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种粉末三维成形装置，包括刚性基座，刚性基座上设有成形槽，刚性基座上还设有Z向直线模组，成形槽为环形成形槽，通过转台固定于刚性基座上，且环形成形槽中心与转台旋转中心重合，转台可驱动环形成形槽绕其中心自转；环形成形槽内有粉末三维成形体，粉末三维成形体与环形成形槽之间充满游离粉末；Z向直线模组的移动平台上设有悬臂支架，悬臂支架末端设有用于逐层构建粉末三维成形体的成形头组件，成形头组件可在Z向直线模组驱动下在环形成形槽内竖直移动并定位。本实用新型提供了一种无需逐层精确供粉、铺粉环节不产生余粉，选区成形部件可连续工作的高效率粉末三维成形装置。
基本信息
专利标题 ：
粉末三维成形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921533850.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210880917U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
俞红祥应华王康恒
申请人 ：
杭州德迪智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道滨康路228号3幢A座1601室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴贤群
优先权 ：
CN201921533850.2
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/20 B29C64/214 B29C64/245 B29C64/255 B29C64/268 B29C64/295 B29C64/321 B29C64/393 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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