电镀夹盘
授权
摘要
本发明揭示了一种在电镀工艺期间用于保持基板的电镀夹盘。基板包括缺口区域(3031)及邻近缺口区域(3031)的图形区域(3032)。电镀夹盘包括盖板(3033)，该盖板(3033)被配置为遮盖基板的缺口区域(3031)，当基板被电镀时屏蔽缺口区域(3031)的电场。
基本信息
专利标题 ：
电镀夹盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111032925A
申请号 ：
CN201780094366.1
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2017-09-07
授权号 ：
CN111032925B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王晖王坚贾照伟杨宏超
申请人 ：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陆嘉
优先权 ：
CN201780094366.1
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20170907
申请日 : 20170907
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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