一种数控高压水射流切割机
授权
摘要

本发明涉及基材切割和基础加工设备领域,具体的说是一种数控高压水射流切割机。包括基座以及设置在基座上的基材夹装板和高压水射流喷头,在基座上还设有用于控制基材夹装板相对于基座转动的第一驱动机构、用于控制基材夹装板沿直线方向水平移动的第二驱动机构、用于控制高压水射流喷头沿直线方向水平移动的第三驱动机构、用于控制高压水射流喷头沿直线方向竖直移动的第四驱动机构以及用于控制高压水射流喷头相对于基座转动的第五驱动机构。通过第二驱动机构和第三驱动机构的配合进行常规纵向切割。通过第一驱动机构、第四驱动机构和第五驱动机构的配合进行完成坡口切割或打斜孔操作并适应表面不平整基材的切割加工。

基本信息
专利标题 :
一种数控高压水射流切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108214670A
申请号 :
CN201810016918.3
公开(公告)日 :
2018-06-29
申请日 :
2018-01-09
授权号 :
CN108214670B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
李彬孙泽宇王红
申请人 :
洛阳理工学院
申请人地址 :
河南省洛阳市高新区丰华路8号银昆科技园1号楼
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
周会芝
优先权 :
CN201810016918.3
主分类号 :
B26F3/00
IPC分类号 :
B26F3/00  B26F1/26  B24C3/04  B24C9/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F3/00
用除切割外的方法切断;所用的设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
2018-07-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 3/00
申请日 : 20180109
2018-06-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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