磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件

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摘要

本公开提出一种磁性元件的散热结构及其具有该散热结构的磁性元件。磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚。该散热结构包括电路板，电路板上设置多个散热通道，该绕组的散热引脚与电路板的散热通道连接；多个导热部，对应铺设于电路板的散热通道的下方；导热层，其与导热部接触；以及散热层，其铺设于导热层下方并与导热层接触。本公开的散热结构可获得良好的散热效果，生产工艺简单，成本较低并且可改善系统的EMI性能。

基本信息

专利标题：

磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110120292A

申请号：

CN201810113322.5

公开（公告）日：

2019-08-13

申请日：

2018-02-05

授权号：

CN110120292B

授权日：

2022-04-01

发明人：

言超王泽军陆益文李治华

申请人：

台达电子企业管理（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

阚梓瑄

优先权：

CN201810113322.5

主分类号：

H01F27/22

IPC分类号：

H01F27/22 H01F27/16 H01F27/08 H01F27/29