高温耦合场测量系统
授权
摘要
本发明提供了一种高温耦合场测量系统,该系统包括第一和第二光学组件、第一和第二探测组件以及测量控制处理单元,第一光学组件用于将被测目标的第一可见光图像和第一近红外图像成像在第一探测组件上,第二光学组件用于将被测目标的第二可见光图像和第二近红外图像成像在第二探测组件上,测量控制处理单元根据第一可见光图像以及第二可见光图像获取被测目标的位移及应变,测量控制处理单元根据第一近红外图像以及第一可见光图像和/或第二近红外图像以及第一可见光图像获取被测目标的温度。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中单参数独立测量方法存在多数据融合匹配精度差、参数测量时间不同步、使用复杂以及设备尺寸大的技术问题。
基本信息
专利标题 :
高温耦合场测量系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110388876A
申请号 :
CN201810353372.0
公开(公告)日 :
2019-10-29
申请日 :
2018-04-19
授权号 :
CN110388876B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
邱超张玉国孙红胜杜继东何立平张鑫
申请人 :
北京振兴计量测试研究所
申请人地址 :
北京市丰台区云岗北区西里1号院30号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201810353372.0
主分类号 :
G01B11/02
IPC分类号 :
G01B11/02 G01B11/16 G01J5/00 G01J5/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-05-20 :
授权
2019-11-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/02
申请日 : 20180419
申请日 : 20180419
2019-10-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载