安装构造体
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摘要
本发明在具有大面积的接合的安装构造体中，提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体，层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极，按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠，层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下，第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25％以内，第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62％以内。
基本信息
专利标题 ：
安装构造体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108857133A
申请号 ：
CN201810370341.6
公开（公告）日 ：
2018-11-23
申请日 ：
2018-04-23
授权号 ：
CN108857133B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
日根清裕古泽彰男北浦秀敏酒井一树
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩丁
优先权 ：
CN201810370341.6
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00 B23K35/30
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-03-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 33/00
申请日 : 20180423
申请日 : 20180423
2018-11-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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