一种大孔径泡沫硅-还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备...
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摘要
本发明公开一种大孔径泡沫硅‑还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备方法和应用。所述电化学修饰材料为MCFs‑rGO,制备方法为:在水合肼作用下,在氧化石墨烯还原过程中使其与合成大孔径泡沫硅的模板剂聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123)复合,获得复合物P123‑rGO,再以P123和均三甲苯TMB为模板剂和扩孔剂,以正硅酸四乙酯为硅源,通过硅烷化反应使MCFs在P123‑rGO上原位生长,最后除去模板剂,得到MCFs‑rGO复合物。制备的电化学修饰材料具有优良导电性和生物相容性,将该材料应用于生物传感器中,拓展了在电化学分析、生物传感等领域中的应用。
基本信息
专利标题 :
一种大孔径泡沫硅-还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108862245A
申请号 :
CN201810390323.4
公开(公告)日 :
2018-11-23
申请日 :
2018-04-27
授权号 :
CN108862245B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
张谦王慧婷夏立新张海冉
申请人 :
辽宁大学
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号
代理机构 :
沈阳杰克知识产权代理有限公司
代理人 :
金春华
优先权 :
CN201810390323.4
主分类号 :
C01B32/184
IPC分类号 :
C01B32/184 C01B32/194 G01N27/30 G01N27/327
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B32/00
碳;其化合物
C01B32/15
纳米级碳材料
C01B32/182
石墨烯
C01B32/184
制备
法律状态
2022-06-14 :
授权
2018-12-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 32/184
申请日 : 20180427
申请日 : 20180427
2018-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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