利用激光时脉调变分光切割加工方法及其模组
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摘要

本发明提供一种利用激光时脉调变分光切割加工方法及其模组,其加工方法包含发出激光步骤、时脉调变振荡步骤、聚光步骤、加工步骤;首先,将激光射入光电调变振荡装置,并折射出两道不同时脉、角度各异的光束,但其功率仍维持接近原激光,再利用激光控制装置移动光电调变振荡装置,以控制两光束分别射向聚光单元的间距,而聚光单元调整光束朝向晶圆射出,并配合移动平台的移动,使两光束在晶圆上以特定间距进行平行Z字形交错的加工,最后形成两条平行蚀刻后的完整沟槽,无需额外分割加工、或更换功率更高的激光源,大幅降低设备成本并提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
利用激光时脉调变分光切割加工方法及其模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110587149A
申请号 :
CN201810501147.7
公开(公告)日 :
2019-12-20
申请日 :
2018-05-23
授权号 :
CN110587149B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
黄萌义熊学毅苏柏年
申请人 :
雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请人地址 :
中国台湾高雄市前镇区新生路248-39号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
关宇辰
优先权 :
CN201810501147.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/0622  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-01-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20180523
2019-12-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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