基于单元的结构阵列的感应固化
授权
摘要
本公开涉及基于单元的结构阵列的感应固化。使用插入到单元中的加工块使基于单元的结构阵列中的粘合结合线热固化。所述加工块具有通过电磁体生成的交变电磁场感应加热的嵌入式感受器。
基本信息
专利标题 ：
基于单元的结构阵列的感应固化
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109219177A
申请号 ：
CN201810529415.6
公开（公告）日 ：
2019-01-15
申请日 ：
2018-05-29
授权号 ：
CN109219177B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
J·L·哈芬里克特J·A·马绍尔G·E·乔治森D·L·班克斯R·J·米勒P·B·莫里
申请人 ：
波音公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王小东
优先权 ：
CN201810529415.6
主分类号 ：
H05B6/10
IPC分类号 ：
H05B6/10
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-06-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 6/10
申请日 : 20180529
申请日 : 20180529
2019-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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